科技早报｜传高通中国裁员最高赔偿N+7；华为汽车业务人事再调整
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传高通中国裁员：或撤掉上海研发中心，最高赔偿N+7
据篱笆社区用户爆料，高通上海研发中心将进行裁员赔偿标准最高N+7，且没有三倍封顶限制。有资料显示，高通上海研发中心主要为无线相关业务的部门。此外，因受到全球智能手机出货量下滑以及主要竞争对手如联发科科技等的挑战，今年高通营收和净利润均显著下滑，而华为麒麟芯片的复归也让高通优势受到冲击。（科客）据媒体报道，蔚来首款手机将于今日（9月21日）上午发布。早在今年8月，在2023年第二季度业绩电话会议上，蔚来创始人、董事长、CEO李斌曾透露，手机的推出将有利于增加车的竞争力，计划9月下旬交付手机产品。（贝壳财经）华为汽车业务人事再调整：光产品线总裁将接替余承东任车BU CEO，后者改任董事长 9月20日，据财新援引熟悉华为车BU人获悉，华为光产品线总裁靳玉志将接任华为车BU CEO一职，而余承东则转任车BU董事长。报道称，此次变更并不意味着余承东职权“缩水”。另有媒体报道，随着本次变更，华为车BU当前的部分管理架构包括：余承东为董事长，靳玉志为CEO，王军为CSO（首席战略官）。（界面新闻）
iPhone 15/Pro首发日或遇风波，苹果法国门店员工将举行罢工
苹果法国专卖店工会代表呼吁员工在iPhone 15系列发售期间举行罢工和示威活动，要求苹果提高工资和改善工作条件。这次罢工行动源于工资纠纷，苹果法国分公司提出的4.5%加薪方案遭到工会的拒绝，他们要求7%的加薪。（腾讯科技）马斯克旗下脑机公司招募首次人体试验，渐冻症患者能“秒变霍金”吗？
埃隆·马斯克旗下的初创公司Neuralink正在招募首批愿意接受脑机接口技术测试的瘫痪患者。Neuralink脑机接口的最初目标是让人们能通过意识控制电脑光标或键盘。这项人体试验将分为18个月的测试和5年的研究两部分。（腾讯科技）OPPO重启芯片业务？国产芯片或需告别“单打独斗”
近日有消息称，OPPO或将重启芯片业务，并且“有部分员工已经回流，加入到了车载业务之中”。OPPO方面暂未对此做出回应。此前，OPPO自主研发芯片子公司哲库科技于今年5月解散。（财联社）华虹半导体拟使用126.32亿元募集资金对华虹宏力进行注资，增资后华虹宏力注册资本将增至204.61亿元。这部分资金将用于华虹宏力向华虹半导体制造有限公司增资，以及8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。（界面新闻）大单在手底气足？存储芯片原厂调涨Q4合约价 涨幅或均高于10%
据媒体报道，存储行业合约市场下游的厂商接到原厂通知，即Q4产品将涨价，且涨幅几乎都在双位数水平。NAND闪存Q4合约有望涨一至两成，DRAM约涨一成。预计2023年存储板块周期中供需将逐步达到平衡，而终端厂商处于去库存后期，全年出货有望呈现前低后高。（财联社）英特尔晒AI“全家桶”，目标2025年成芯片代工“世界第二”
英特尔在“ON技术创新峰会”上发布了新的AI计算芯片Gaudi2和Gaudi3，以及定位为AI PC的酷睿Ultra处理器，并强调了算力在科技经济中的价值。公司CEO帕特·基辛格提出“硅经济”的概念，认为AI是未来经济增长的关键组成部分。（腾讯科技）华为发布新一代AI计算集群：支持万亿参数大模型训练
日前，华为常务董事汪涛在华为全联接大会上正式发布了支持万亿参数大模型训练的昇腾AI计算集群--Atlas 900 SuperCluster。据介绍，新集群采用华为星河AI智算交换机CloudEngine XH16800，借助其高密的800GE端口能力，两层交换网络即可实现2250节点超大规模无收敛集群组网。（腾讯科技）
TikTok要求创作者使用人工智能必须披露，否则内容可能会被删
TikTok正在为创作者提供新的方法，来标记使用人工智能工具制作的内容。新功能会引导制作者开启标记，使观众了解哪些内容是通过人工智能创作的。如未披露使用AI工具，内容可能被删除。同时，TikTok将开始测试自动标记AI生成内容的方法，并将AI工具制作的滤镜标注“AI”。（IT之家）周鸿祎：不要等大模型“无所不能”才入局，“现在就可以开始干了”
360创始人周鸿祎日前在2023亚布力智能制造论坛中表示，大模型是代表了一次工业革命的机会，将大幅提高生产力和生产效率。他还认为，目前大模型的能力还远没有达到顶峰，所有有能力的科技企业都应坚定地发展大模型，不要在一场新的工业革命到来之际袖手旁观。（澎湃新闻）孟晚舟最新演讲：华为致力于打造中国算力底座，支持大模型百花齐放
日前，华为举办全联接大会，华为轮值董事长孟晚舟发表主题演讲，介绍华为的智能化目标，并强调华为将致力于打造中国算力底座，为国产大模型提供算力、平台和开发工具等支持。孟晚舟表示，“在全面智能化战略的指引下，华为将持续打造坚实的算力底座，使能百模千态，赋能千行万业。”（腾讯科技）最先进芯片要来了？美科学家成功研发高性能二维半导体晶圆
日前，美国宾夕法尼亚大学研究人员在二维半导体的制造方面实现了突破，已经将一种高性能的二维半导体制成了全尺寸、工业规模的晶圆。其中，半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，使得它能够与硅芯片集成，这一最新研究结果已在《物质》杂志上发表。（财联社）
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